El gigante de los chips, TSMC, se prepara para llevar los procesadores al siguiente nivel. Si pensabas que los chips actuales eran enormes, espera a ver lo que tienen planeado. TSMC ya construye chips bastante grandes utilizando su tecnología “chip-on-wafer-on-substrate” o CoWoS. Esta técnica permite combinar múltiples chipsets o “chiplets” en un solo interposer de […]