Huawei no se anda por las ramas, va con todo para plantar cara a Qualcomm y Samsung, y para esta tarea ha concebido el Kirin 970. Este nuevo chipset se posiciona como el más poderoso de HiSilicon, la compañía propiedad de Huawei dedicada a la fabricación de estos componentes, a la fecha, presumiendo de contar con la velocidad de conexión más rápida del mercado.

El nuevo Kirin 970 se pone a la altura del Snapdragon 835 y el Exynos 8895, las apuestas de Qualcomm y Samsung respectivamente, al estar fabricado en proceso FinFET de 10 nanómetros. ¿Qué significa esto? Los transistores incorporados (5,500 millones) son más pequeños, tienen un menor consumo energético y mejor rendimiento comparados con su antecesor.

En su interior laten ocho núcleos, 4 Cortex A73 a 2.4 Ghz y otros 4 Cortex A53 a 1.8 Ghz, mientras que los gráficos quedan a cargo de una GPU Mali G72 de 12 núcleos.

El detalle que más resalta es la velocidad de conexión. El Kirin 970 integra LTE Categoría 18, capaz de alcanzar hasta 1.2 Gbps, la velocidad más rápida del mercado actual pues incluso el SD835 se queda en LTE Cat. 16 de 1 Gbps.

Especial enfoque en la inteligencia artificial

El segundo detalle más llamativo es que Huawei ha incorporado un chip dedicado al procesamiento neuronal que queda a cargo de tareas muy específicas como el reconocimiento de voz y el procesamiento en tiempo real de imagen.

Además, con la integración de este componente …