En el diseño de chips hay dos cosas fundamentales que tienen un efecto directo sobre el desempeño, potencia y rendimiento de los mismos. Por una parte, está la misma arquitectura del chip y por la otra la cantidad de transistores que caben en él. Sobre esta cantidad de transistores, TSMC tiene muy buenas noticias para los M2 Pro.

Muchos más transistores en un mismo chip

Según recogen en el Comercial Times de Taiwán, (vía MacRumors), TSMC fabricará los chips M2 Pro en un proceso de 3nm. Así, Apple será la primera empresa en usar el esperado proceso de fabricación de la compañía con sede en Taiwán. Y será un cambio muy importante.

Tanto en términos de rendimiento por vatio como en eficiencia térmica, más transistores dentro de un mismo chip son muy buenas noticias. Así, mientras el M2 representa una evolución lineal respecto al M1, el M2 Pro dará un salto cualitativo importante respecto a los M1 Pro. Un salto que viene, justamente, por la posibilidad de hacer caber más chip dentro de los mismos mm2.

Durante la segunda mitad del próximo año Intel también debería pasar a usar estos chips, así como Qualcomm, MediaTek o Broadcom, entre otros. Por ahora, sin embargo, será Apple la que estrenará estos chips. Unos chips que podremos ver en los productos de la compañía, este mismo mes de octubre, según los rumores.

En Applesfera

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