Los últimos meses de Qualcomm han sido sumamente movidos, y es que la firma de San Diego no sólo ha rizado el rizo de la industria móvil con un impresionante Snapdragon 8 Gen 3 plagado de tecnología adaptada a la IA, sino que además el fabricante de los chipsets más aclamados del mercado ha presentado también su tecnología Seamless para usar Windows y Android como uno solo, sus chips para el corte medio Snapdragon 7 Gen 3 y más recientemente el prometedor Snapdragon XR2+ Gen 2 destinado a las futuras gafas XR de Samsung y Google para competir con Vision Pro.En todo caso, la firma norteamericana no descansa y vislumbra el futuro próximo, sobre todo después de encargar a TSMC los chips Snapdragon 8 Gen 3 y Gen 4 confiando ciegamente en sus litografías FinFET actuales, cuya tecnología ha sido superada ampliamente por una Samsung que trabaja desde 2022 con los 3 nanómetros, explorando las nuevas tecnologías 'Multi-Bridge Channel FET' (MBCFET) y 'Gate-All-Around' (GAA).En las oficinas de San Diego hay dudas razonables con las litografías de 2 y 3 nanómetros bajo tecnología 'Gate-All-Around' (GAA), donde Samsung ha tomado ventaja después de parar el proyecto Exynos en 2023 para centrar sus esfuerzos.Hasta allí planea saltar la taiwanesa TSMC a partir del 2025, aunque este retraso en la adopción de las nuevas litografías junto con la experiencia obtenida por Samsung con estos dos años de ventaja parece que estarían haciendo dudar a Qualcomm, cuyos ingenieros habrían enviado a ambas fundiciones, Samsung y …