Western Digital anunció que ha comenzado la producción piloto de su chip 3D NAND (BICS3) de 64 capas, tres bits por celda (X3) y 512 Gibabits, en Yokkaichi, Japón. Se espera que la producción masiva tenga lugar a lo largo de la segunda mitad de 2017. El chip, el primero de su clase, es el […]
La entrada Western Digital presenta el primer chip 3D NAND de 64 capas y 512 gb aparece primero en HardwaReviews.